塑膠熱變形測(cè)定儀*：KB型維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀 維卡軟化點(diǎn)試驗(yàn)機(jī)，采用PC機(jī)加測(cè)控軟件控制，是為適應(yīng)塑料工業(yè)的高速發(fā)展和提高材料的研究和測(cè)試水平，采用和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)而成的。該儀器性能穩(wěn)定、測(cè)控準(zhǔn)確。采用立式結(jié)構(gòu)，電動(dòng)升降試樣架，操作簡(jiǎn)單、自動(dòng)化程度高，是國(guó)內(nèi)目前用于非金屬材料的熱變形和維卡軟化點(diǎn)溫度檢測(cè)的先進(jìn)儀器。

塑膠熱變形測(cè)定儀*

塑膠熱變形測(cè)定儀*

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀運(yùn)用PLC可編程控制器進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)采用觸摸屏顯示操作。該產(chǎn)品操作簡(jiǎn)單、使用方便、性能穩(wěn)定、產(chǎn)品精度高，并在試驗(yàn)過程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量；試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱，并可顯示試驗(yàn)曲線。

KB型熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第er代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)，具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠，并在試驗(yàn)過程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量；試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱，并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線。

KB型系列熱變形維卡軟化溫度測(cè)定儀器主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求。

注：產(chǎn)品具體參數(shù)細(xì)節(jié)及優(yōu)惠價(jià)格可詳談；另可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制